电子封装测试结果的标记方法

摘要

许多电子模片固定在互连结构上(例如，引线架、衬底、板或条)。密封模片以对所有封装组件提供大量未单个化的封装。然后，测试未单个化的封装，并将每个封装的测试结果自动标记到对应于该封装的密封剂上。然后，在自动标记之后，单个化各封装，并根据标记对它们进行分类。

主权项

1.一种方法，该方法包括：测试封装组件中多个未单个化的封装的每个封装的电路；用测试结果指示，机械标记封装组件中多个未单个化的封装的各未单个化的封装的密封剂；以及在机械标记之后，单个化多个未单个化的封装的各未单个化的封装。