导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品

摘要

本发明涉及导热硅氧烷组合物和导热硅氧烷模塑制品。该导热硅氧烷组合物包含：(a)有机聚硅氧烷，其中有机基团仅包含烯基和未取代烷基，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基加成反应催化剂，(e)有机聚硅氧烷，包含一定改性比例的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基(改性基团)，并且不包含脂肪族不饱和键，和(f)有机聚硅氧烷，以低于组分(e)中的改性比例包含与组分(e)中相同的改性基团，并且不包含脂肪族不饱和键。该组合物，当使用其中将该组合物涂布到未经脱模处理的长背衬薄膜上的连续模塑法进行模塑时，即使从开始涂布操作经过相当长时间后，并且即使组合物中内脱模剂量为极小，形成的模塑制品不产生从背衬薄膜的脱模性恶化。

主权项

1.一种导热硅氧烷组合物，包括：(a)100质量份包含键连至硅原子的烯基的有机聚硅氧烷，其中全部其它键连至硅原子的有机基团为未取代的烷基，(b)200至5,000质量份的导热填料，(c)包含键连至硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其量足以相对于每1摩尔组分(a)内的烯基提供0.1至5.0摩尔组分(c)内键连至硅原子的氢原子，(d)有效量铂族金属基加成反应催化剂，(e)0.1至20质量份有机聚硅氧烷，其包含一定改性比例的键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基，且不包含键连至硅原子的单价脂族不饱和烃基，和(f)0.1至20质量份有机聚硅氧烷，其包含键连至硅原子的除未取代烷基以外的未取代或取代单价烃基，其中所述单价烃基与组分(e)中存在的那些相同，但是以低于组分(e)中的改性比例包含所述单价烃基，且不包含键连至硅原子的单价脂族不饱和烃基。