发明名称 |
一种双联传感器适配结构 |
摘要 |
本发明涉及温控传感器技术领域,具体指一种双联传感器适配结构。包括感温壳体和塑料支架,所述塑料支架设于感温壳体内且与其配合连接,塑料支架的上端面上设有容纳框和固位框,容纳框内设有热敏组件,所述固位框内设有两个热熔断体,两个热熔断体之间连接有导热喉箍,且导热喉箍和热敏组件均与感温壳体上端的感温面抵触设置。本发明结构合理,两个热熔断体通过导热喉箍一体连接,与热敏组件一体装配在塑料支架上端面上,有效缩减缩小传感器径向尺寸,固位框和容纳框均设有固定引脚的开口,避免以往穿孔装配效率低下的问题;有利于提高装配效率和自动化程度,导热喉箍配合双熔断体保持同步感温,使传感器获得更好的热敏感性。 |
申请公布号 |
CN105758533A |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201610239372.9 |
申请日期 |
2016.04.18 |
申请人 |
佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
发明人 |
龙克文;颜天宝 |
分类号 |
G01K1/00(2006.01)I;G01K1/08(2006.01)I;G01K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
G01K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
肖平安 |
主权项 |
一种双联传感器适配结构,包括感温壳体(1)和塑料支架(2),其特征在于:所述塑料支架(2)设于感温壳体(1)内且与其配合连接,塑料支架(2)与感温壳体(1)上端的感温面平行设置;所述塑料支架(2)的上端面上设有容纳框(21)和固位框(23),容纳框(21)内设有热敏组件(3),所述固位框(23)内设有两个热熔断体(4),两个热熔断体(4)之间连接有导热喉箍(42),且导热喉箍(42)和热敏组件(3)均与感温壳体(1)上端的感温面抵触设置。 |
地址 |
528513 广东省佛山市高明区杨和镇沧江工业园和顺路372号 |