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Bei einem Verfahren zum Ausschneiden eines Werkstückteils (1) aus einem Werkstück (2) mittels eines Laserstrahls (3), der auf dem Werkstück (2) entlang einer Schneidkurve (4) in einer Schneidrichtung (5) verfahren wird, um einen in sich geschlossenen Schnittspalt (8) zu erzeugen, wobei der Laserstrahl (3) im Werkstück (2) am Anfang der Schneidkurve (4) eine in Schneidrichtung (S) hintere Schnittflanke (6a) und am Ende der Schneidkurve (4) eine in Schneidrichtung (5) vordere Schnittflanke (6b) ausbildet, wird erfindungsgemäß vor dem Ausschneiden des Werkstückteils (1) der Laserstrahl (3) mit einem Fokusdurchmesser (d), welcher kleiner als der zum Ausschneiden des Werkstückteils (1) verwendete Fokusdurchmesser (D) ist, entlang mindestens einer der beiden Schnittkanten (9a, 9b) des späteren Schnittspalts (8) entgegen der Schneidrichtung (5) zum Erzeugen eines Hilfsspalts (12a) verfahren, welcher sich entgegen der Schneidrichtung (5) mindestens so weit über die hintere Schnittflanke (6) hinaus erstreckt, dass beim Ausschneiden des Werkstückteils (1) die vordere Schnittflanke (7) den Hilfsspalt (12a) zeitgleich oder vor der hinteren Schnittflanke (6) berührt. |
