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经营范围
发明名称
封装外壳(半导体一)
摘要
省略其他视图。
申请公布号
CN300711803D
申请公布日期
2007.11.28
申请号
CN200630150763.0
申请日期
2006.10.27
申请人
封煜新
发明人
封煜新
分类号
08-08
主分类号
08-08
代理机构
代理人
主权项
地址
262200山东省潍坊市诸城市兴华西路48号
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