发明名称 指纹辨识装置
摘要 一种指纹辨识装置包含第一介电层、指纹感测晶片、模封层、第一重布线层、第二介电层、第二重布线层与第三介电层。指纹感测晶片具有感测传输垫,且指纹感测晶片设置于第一介电层上。模封层覆盖于第一介电层与指纹感测晶片上。模封层具有第一穿孔。第一重布线层配置于模封层上并经由第一穿孔接触于驱动传输垫。第二介电层覆盖模封层与第一重布线层。第二介电层具有第二穿孔。第二重布线层具有一环状图案且配置于第二介电层上,并经由第二穿孔电性连接至第一重布线层。第三介电层覆盖于第二介电层与第二重布线层上。
申请公布号 CN205486157U 申请公布日期 2016.08.17
申请号 CN201521136951.8 申请日期 2015.12.31
申请人 茂丞科技股份有限公司 发明人 范成至;林炜挺;郭师群
分类号 G06K9/00(2006.01)I 主分类号 G06K9/00(2006.01)I
代理机构 北京市铸成律师事务所 11313 代理人 郝文博
主权项 一种指纹辨识装置,其特征在于,所述指纹辨识装置包含:一第一介电层,具有一第一表面与相对于该第一表面的一第二表面;一指纹感测晶片,具有一顶面与相对于该顶面的一底面,该指纹感测晶片以该底面朝向该第一表面而设置于该第一表面上,该指纹感测晶片包含一驱动传输垫,且该驱动传输垫配置于该顶面上;一模封层,覆盖于该指纹感测晶片的该顶面与该第一介电层的该第一表面上,该模封层包含一第一穿孔,该第一穿孔对应于该驱动传输垫设置;一第一重布线层,配置于该模封层上,且经由该第一穿孔电性连接至该驱动传输垫;一第二介电层,覆盖于该模封层与该第一重布线层之上,该第二介电层包含一第二穿孔;一第二重布线层,配置于该第二介电层上,该第二重布线层具有一环状图案,且该第二重布线层经由该第二穿孔电性连接至该第一重布线层;及一第三介电层,覆盖于该第二介电层与该第二重布线层上。
地址 中国台湾台北市松山区民权东路三段102号9楼