| 发明名称 | 环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装用环氧树脂组合物，其包括(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料及(E)三唑化合物，优选的半导体封装用环氧树脂组合物中的三唑化合物是用通式(1)表示的三唑化合物：见右式,式中，R1表示氢原子，或巯基、氨基、羟基，或末端含有上述官能团的具有1～8个碳原子的烃链。 | ||
| 申请公布号 | CN100402575C | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200480030750.8 | 申请日期 | 2004.10.19 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 西谷佳典 |
| 分类号 | C08G59/40(2006.01) | 主分类号 | C08G59/40(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;吴小瑛 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于该组合物主要含有(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)固化促进剂；(D)无机填料及(E)用通式(1)表示的三唑化合物：[化1]<img file="C2004800307500002C1.GIF" wi="367" he="287" />(式1)式中，R1表示氢原子，或巯基、氨基、羟基，或末端含有上述官能团的具有1～8个碳原子的烃链。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||