发明名称 |
用于代码和数据存储的闪存 |
摘要 |
一种用于代码和数据存储的闪存,包含:代码内存阵列,其具有快速读取存储且适合执行;数据存储器阵列,其具有低成本和高密度存储的特性;以及合适的接口,其用以提供对所述代码和数据的存储。所述代码内存阵列可为NOR阵列或性能增强的NAND阵列。可在单芯片封装或多芯片封装解决方案中实施该内存。 |
申请公布号 |
CN103151066B |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201110408473.1 |
申请日期 |
2011.12.06 |
申请人 |
华邦电子股份有限公司 |
发明人 |
朴应俊;罗宾·约翰·吉高尔;朴柱沅;矢野胜 |
分类号 |
G11C7/12(2006.01)I;G11C7/10(2006.01)I |
主分类号 |
G11C7/12(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
冯志云;吕俊清 |
主权项 |
一种闪存,其包括:NOR代码闪存阵列,配置于第一芯片;NAND数据闪存阵列,配置于第二芯片;以及多IO SPI接口,其包括第一多IO接口及第二多IO接口,所述第一多IO接口配置于所述第一芯片并耦接到所述NOR代码闪存阵列且具有多个第一可配置接脚,所述多个第一可配置接脚配置为单SPI或四SPI以提供对所述NOR代码闪存阵列的存取,所述第二多IO接口配置于所述第二芯片并耦接到所述NAND数据闪存阵列且具有多个第二可配置接脚,所述多个第二可配置接脚以如同所述第一多IO接口的所述多个第一可配置接脚的相同方式配置为单SPI或四SPI以提供对所述NAND数据闪存阵列的存取,其中SPI的涵义为串行外围接口;以及多芯片封装,包括所述第一芯片、所述第二芯片与多个可配置接脚,所述多个可配置接脚安装在所述多芯片封装上,且所述多芯片封装的每一个可配置接脚分别耦接至所述第一多IO接口与所述第二多IO接口的相同类型可配置接脚。 |
地址 |
中国台湾台中市大雅区科雅一路8号 |