发明名称 Formatzuschnitt
摘要 Die Erfindung betrifft einen Formatzuschnitt mit einem Substrat als Basis bzw. Formatzuschnitt umfassend ein mit einer Beschichtung (4) versehenes Substrat (5), wobei auf das Substrat (5) eine eine Oberschicht (1) und eine Mittelschicht (2) umfassende Beschichtung (4) aufgebracht ist, wobei die Oberschicht (1) der Beschichtung (4) eine durch Aufbringen auf eine gegebenenfalls negativ strukturierte Silikonmatrize oder ein gegebenenfalls negativ strukturiertes Trennpapier erstellte Schicht aus Polyurethan ist, wobei die Mittelschicht (2) eine ebenfalls aus Polyurethan gebildete Schicht ist, und wobei die erstellte Beschichtung (4) über eine Unterschicht (3) mit dem Substrat (5) verbunden ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Oberschicht (1) und die Mittelschicht (2) jeweils unterschiedliche Farbe besitzen und die Farben der zwei Schichten (1, 2) zueinander unterschiedlich sind, dass gegebenenfalls die weichere Unterschicht (3) farblich beliebig ausgestaltet ist, und dass in die Beschichtung (4) mit Laser Vertiefungen (6,) vorgegebener Tiefe ausgenommen bzw. eingeschnitten sind, wobei diese Vertiefungen (6) die Oberschicht (1) durchdringen und in die Mittelschicht (2) teilweise eindringen, wobei gegebenenfalls das Eindringen in einem Ausmaß von 0,01 bis 0,06 mm, vorzugsweise von 0,01 bis 0,03 mm, in die jeweilige Mittelschicht (2) erfolgt ist.
申请公布号 DE102015013070(A1) 申请公布日期 2016.09.15
申请号 DE20151013070 申请日期 2015.10.08
申请人 Schaefer, Philipp 发明人 Schaefer, Philipp;Hecht, Hilmar;Smith, Jesse James
分类号 C14C11/00;C14B7/02;D06N3/00 主分类号 C14C11/00
代理机构 代理人
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