发明名称 Verfahren zum Prozessieren eines Kontaktpads
摘要 Verfahren zum Prozessieren eines Kontaktpads (301), das Verfahren aufweisend: Bereitstellen eines Kontaktpads (301), wobei eine oberste Schicht (301') des Kontaktpads (301) Aluminium oder eine Aluminiumlegierung aufweist, wobei zumindest ein Teil der obersten Schicht (301') des Kontaktpads (301) freigelegt ist; Reinigen des Kontaktpads (301) mittels einer thermisch aktivierten Atmosphäre (321), die Wasser und/oder reaktive Bestandteile von Wasser aufweist; wobei eine Pad-Oberflächenpassivierungsschicht (342) auf dem freigelegten Teil der obersten Schicht (301') des Kontaktpads (301) gebildet wird, indem das Kontaktpad (301) derselben thermisch aktivierten Atmosphäre (321) ausgesetzt wird.
申请公布号 DE102013100079(B4) 申请公布日期 2016.11.10
申请号 DE201310100079 申请日期 2013.01.07
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Kleinbichler, Franz;Koitz, Marco;Krenn, Christian;Mayer, Karl;Zieger, Günter;Zoth, Günther
分类号 H01L21/28;H01L21/306;H01L21/316;H01L21/56;H01L21/60 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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