发明名称 |
Verfahren zum Prozessieren eines Kontaktpads |
摘要 |
Verfahren zum Prozessieren eines Kontaktpads (301), das Verfahren aufweisend: Bereitstellen eines Kontaktpads (301), wobei eine oberste Schicht (301') des Kontaktpads (301) Aluminium oder eine Aluminiumlegierung aufweist, wobei zumindest ein Teil der obersten Schicht (301') des Kontaktpads (301) freigelegt ist; Reinigen des Kontaktpads (301) mittels einer thermisch aktivierten Atmosphäre (321), die Wasser und/oder reaktive Bestandteile von Wasser aufweist; wobei eine Pad-Oberflächenpassivierungsschicht (342) auf dem freigelegten Teil der obersten Schicht (301') des Kontaktpads (301) gebildet wird, indem das Kontaktpad (301) derselben thermisch aktivierten Atmosphäre (321) ausgesetzt wird. |
申请公布号 |
DE102013100079(B4) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
申请号 |
DE201310100079 |
申请日期 |
2013.01.07 |
申请人 |
Infineon Technologies AG |
发明人 |
Kleinbichler, Franz;Koitz, Marco;Krenn, Christian;Mayer, Karl;Zieger, Günter;Zoth, Günther |
分类号 |
H01L21/28;H01L21/306;H01L21/316;H01L21/56;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/28 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|