| 发明名称 | 无焊点电容器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无焊点电容器，属于电子元器件；旨在提供一种无封口锡球、结构紧凑，而且性能可靠的固体电容器。其技术方案包括金属外壳、安装在该外壳内的阳极钽块、将该外壳封闭的绝缘子、与该外壳固定连接的阴极引线以及与所述阳极钽块固定连接的阳极引线；其特征在于：阳极引线(4)从绝缘子(5)中穿过并与绝缘子(5)固定密闭地联为一体。本实用新型结构简单、安装方便、性能稳定，可广泛用于航空、航天、卫星、通讯以及电子设备的直流或脉动电路。 | ||
| 申请公布号 | CN2896478Y | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN200620109370.X | 申请日期 | 2006.04.26 |
| 申请人 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 | 发明人 | 张选红;李俊伟;陈键;吕林兴;龙继云;金源 |
| 分类号 | H01G9/012(2006.01);H01G9/08(2006.01);H01G9/15(2006.01) | 主分类号 | H01G9/012(2006.01) |
| 代理机构 | 贵阳东圣专利商标事务有限公司 | 代理人 | 杨云 |
| 主权项 | 1.一种无焊点电容器，包括金属外壳、安装在该外壳内的阳极钽块、将该外壳封闭的绝缘子、与该外壳固定连接的阴极引线以及与所述阳极钽块固定连接的阳极引线；其特征在于：阳极引线(4)从绝缘子(5)中穿出并与绝缘子(5)固定密闭地联为一体。 | ||
| 地址 | 550018贵州省贵阳市210信箱 | ||