| 发明名称 | 散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种散热模块包括有散热模块基座与导热结构。散热模块基座具有第一固定组件。导热结构具有第一散热材质、第二散热材质及金属导热构件。金属导热构件设置于第一散热材质与第二散热材质之间。金属导热构件具有对应第一固定构件设置的第二固定构件，使金属导热构件可固定于散热模块基座上。 | ||
| 申请公布号 | CN201018748Y | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200720139626.6 | 申请日期 | 2007.03.14 |
| 申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 谢荣聪;张晋瑞 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);G06F1/20(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种散热模块，其特征在于，包含：一散热模块基座，具有一第一固定组件；以及一导热结构，具有一第一散热材质、一第二散热材质及一金属导热构件，该金属导热构件设置于该第一散热材质与该第二散热材质之间，且该金属导热构件具有对应于该第一固定组件而设置的一第二固定组件，使该金属导热构件固定于该散热模块基座上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||