| 发明名称 | 电子材料用铜合金 | ||
| 摘要 | 本发明提供强度和导电性优异的含有Co的电子材料用Cu－Ni－Si系合金。该电子材料用铜合金含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，Ni和Co的合计质量相对于Si的质量浓度([Ni+Co]/Si比)为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，Ni和Co的质量浓度比(Ni/Co比)为：约0.5≤Ni/Co≤约2。 | ||
| 申请公布号 | CN101146920A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200680009179.0 | 申请日期 | 2006.03.23 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 江良尚彦;深町一彦;桑垣宽 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01);C22F1/08(2006.01);C22F1/00(2006.01) | 主分类号 | C22C9/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 庞立志;李平英 |
| 主权项 | 1.电子材料用铜合金，其含有Ni：约0.5～约2.5质量％、Co：约0.5～约2.5质量％、和Si：约0.30～约1.2质量％，其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，Ni和Co的合计质量相对于Si的质量浓度比([Ni+Co]/Si比)为：约4≤[Ni+Co]/Si≤约5，Ni和Co的质量浓度比(Ni/Co比)为：约0.5≤Ni/Co≤约2。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||