发明名称 IMPROVED PROCESS FOR BONDING REACTIVE ADHESIVES TO SUBSTRATES
摘要 본 발명은, i) 반응성 접착제 시스템 경화용 촉매의 안정한 용액 또는 분산액; 및 별개의 파트 내의 ii) 비경화된 반응성 접착제 시스템을 포함하며, 이때, 파트 i)의 촉매가 상기 반응성 접착제 시스템의 경화를 가속화시키는, 시스템 또는 키트에 관한 것이다. 상기 반응성 접착제 시스템은 1 또는 2-파트 시스템일 수 있다. 다른 실시양태에서, 본 발명은, a) 휘발성 용매 중의 반응성 접착제 경화용 촉매를 상기 접착제가 결합하게 될 기재의 표면과 접촉시키는 단계; b) 상기 휘발성 용매를 휘발시켜 제거하는 단계; c) 상기 단계 a)에서 처리된 표면과 반응성 접착제를 접촉시키는 단계; 및 d) 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하는, 반응성 접착제를 하나 이상의 기재에 결합시키는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 프라이머 및 필름 형성제의 부재 하에 수행된다.
申请公布号 KR101682255(B1) 申请公布日期 2016.12.02
申请号 KR20117008177 申请日期 2009.08.28
申请人 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 发明人 트리벨호른 울리흐;헤르거 하산 레나테
分类号 C09J5/02;B05D5/10;C09J11/00;C09J201/02 主分类号 C09J5/02
代理机构 代理人
主权项
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