发明名称 Laserbearbeitungsvorrichtung
摘要 Laserbearbeitungsvorrichtung (100), die eine Innenlochbearbeitung der Ausbildung einer Durchgangsbohrung in einem Werkstück (10) ausführt, durch Emittieren von Laserlicht auf das Werkstück (10), während ein Bearbeitungskopf (7), an dem eine Düse angebracht ist, gemäß einem NC-Programm ungefähr kreisförmig bewegt wird, wobei die Vorrichtung aufweist: eine Hauptsteuereinheit (13), die das NC-Programm ausführt; einen Laseroszillator (26), der das Laserlicht in Übereinstimmung mit einer Anweisung von der Hauptsteuereinheit (13) oszilliert; einen Abstandssensor (19), der einen Abstand zwischen der Düse und dem Werkstück (10) misst; eine Sensordatenverarbeitungseinheit (18), die einen Messwert des Abstandssensors (19) abtastet; und eine Nachformsteuereinheit (17), die den Bearbeitungskopf (7) so bewegt, dass ein Abstand zwischen der Düse und dem Werkstück (10) auf einer Basis eines Messwerts des Abstandssensors (19), der von der Sensordatenverarbeitungseinheit (18) eingegeben wird, konstant gehalten wird, wobei der Laseroszillator (26) direkt mit der Sensordatenverarbeitungseinheit (18) verbunden ist, und die Sensordatenverarbeitungseinheit (18) einen Messwert des Abstandssensors (19) mit einer Betriebsperiode abtastet, die kürzer ist als eine Betriebsperiode der Hauptsteuereinheit (13), und, wenn sich ein Abschnitt löst, welcher der Durchgangsbohrung in dem Werkstück (10) entspricht, und ein Abstand zwischen der Düse und dem Werkstück (10) während der Innenlochbearbeitung größer wird als ein vorgegebener Wert, den Laseroszillator (26) dazu bringt, eine Oszillation des Laserlichts zu stoppen, indem ein Stoppbefehl direkt an den Laseroszillator (26) ausgegeben wird.
申请公布号 DE112012004174(B4) 申请公布日期 2016.06.16
申请号 DE20121104174T 申请日期 2012.09.20
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 发明人 Inoue, Takashi,
分类号 B23K26/38;B23K26/00;B23K26/08 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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