发明名称 具有多个凹槽结构的晶片载体
摘要 1.本外观设计产品的名称:具有多个凹槽结构的晶片载体。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是用在化学气相沉积系统中的带有多个凹槽结构的晶片载体。3.本外观设计产品的设计要点:各图片所示的产品整体形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.省略视图:各设计后视图、左视图、右视图与各设计主视图相同,省略各设计后视图、左视图和右视图。设计2、设计3的主视图和仰视图与设计1的主视图和仰视图相同,省略设计2、设计3的主视图和仰视图。6.指定基本设计:本外观设计产品包括三项相似设计,设计1为基本设计。
申请公布号 CN303716458S 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201530398541.X 申请日期 2015.10.15
申请人 维易科仪器有限公司 发明人 亚历山大·古雷利;曼德尔·德什潘德;阿尼鲁德·帕雷克;尤利·拉什科夫斯基
分类号 08-05(10) 主分类号 08-05(10)
代理机构 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人 胡艳
主权项
地址 美国纽约州