发明名称 LED LED Floating Heat Sink Support with Copper Sheets and LED Package Assembly for LED Flip Chip Package
摘要 LED 플립 칩 패키지를 위한 구리 시트를 갖는 부유식 히트 싱크 서포트가 제공되며, 이는 적어도 두 개의 구리 시트와 구리 시트를 고정하기 위한 플렉시블 폴리머를 포함하고, 구리 시트는 서로 분리되어 있고, 구리 시트 각각은 LED 플립 칩의 양극 또는 음극과 전기적으로 연결된다. LED 패키지 조립체가 또한 제공되며, 이는 상술한 구리 시트를 갖는 부유식 히트 싱크 서포트와 구리 시트를 갖는 부유식 히트 싱크 서포트 상에 플립 칩 방식으로 용접된 하나 이상의 LED 칩을 포함한다. 부유식 히트 싱크 서포트는 LED 패키지 구조의 신뢰성을 향상시키고 LED 광원의 사용 수명을 연장시킨다.
申请公布号 KR20160002710(U) 申请公布日期 2016.08.03
申请号 KR20160000016U 申请日期 2014.08.07
申请人 쳉, 융 푼 发明人 쳉, 융 푼
分类号 H01L33/64 主分类号 H01L33/64
代理机构 代理人
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