| 发明名称 | 电接触密封 | ||
| 摘要 | 一种电子装置(500)包括基片(510)、与介质层(544)接触并与至少一个电阻器(518)电耦合的电接触(520)、包括电耦合到该电接触(520)的电轨迹(542)的基片载体(540)、包围该电接触(520)的聚合物、和布置在该电接触(520)上方的基本平面的膜(528)。 | ||
| 申请公布号 | CN101001754A | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200580026659.3 | 申请日期 | 2005.07.22 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | B·本森;F·J·布雷特尔;E·L·查佩尔;M·J·伊格尔曼;S·H·张 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01) | 主分类号 | B41J2/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 龚海军;陈景峻 |
| 主权项 | 1、一种电子装置，包括：基片；布置在该基片上的电接触；电耦合到该电接触的引线；包围该电接触的聚合物；及布置在该电接触上方的并与该聚合物接触的第一膜；布置在该第一膜上方的第二膜。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||