链霉亲和素包被芯片表面的配基的可逆固定

摘要

针对于BIAcore生物传感器中链霉亲和素包被的芯片表面(SA－芯片)，本技术公开了一种新的配基固定模式。传统的用于SA－芯片的配基是利用了生物素与链霉亲和素之间的特异的相互作用，由于两者之间非常强的作用力，使得SA－芯片成为一次性的商品。本方法利用链霉亲和素与其亲和标签(SBP－标签，Nano－标签)之间的特异的相互作用，通过将亲和标签与目的配基的融合，可以实现目的配基的定向固定，在温和可控的条件下，芯片的表面可以再生，实现了SA－芯片的重复利用。这种新的配基固定方法，可以实现配基在SA－芯片表面的可逆的定向固定，极大的降低了实验成本，具有很好的应用价值。

主权项

1.一种实现配基在SA-芯片表面上的可逆固定的方法，该方法包含：(1)选择SBP-标签或Nano-标签作为融合标签；(2)利用基因融合技术将配基与SBP-标签或Nano-标签融合；(3)利用SBP-标签或Nano-标签与SA-芯片之间的相互作用，将上述带有标签的配基固定在SA-芯片上；(4)在需要再生时，根据配基与融合标签的组合类型，选择适当的再生条件将上述带有标签的配基从SA-芯片上洗脱下来。