| 发明名称 | 基板处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以缩短生产节拍时间的基板处理装置。基板处理装置是在传送基板(4)的同时对基板(4)进行各种处理的基板处理装置，沿基板(4)的传送方向至少依次配置有处理液供应装置(1)、干燥装置(3)，干燥装置(3)是由使基板(4)上的处理液干燥的气刀(20)构成的，在处理液供应装置(1)中设置有多个向基板(4)供应处理液的喷嘴(11a～11d)，在该多个喷嘴中至少最后段的喷嘴(11d)，朝向与基板(4)的传送方向相反的方向。 | ||
| 申请公布号 | CN101055833A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200710095852.3 | 申请日期 | 2007.04.10 |
| 申请人 | 东京应化工业株式会社 | 发明人 | 岛井太;河田茂 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/027(2006.01);H01L21/30(2006.01);H01L21/67(2006.01);G03F7/30(2006.01);G02F1/133(2006.01);B08B3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒运朴;徐谦 |
| 主权项 | 1.一种基板处理装置，其在传送基板的同时对所述基板进行各种处理，其特征在于：沿所述基板的传送方向至少依次配置有处理液供应装置、干燥装置，所述干燥装置是由使所述基板上的处理液干燥的气刀构成的，在所述处理液供应装置中设置有多个向所述基板供应处理液的喷嘴，在所述多个喷嘴中至少最后段的喷嘴，朝向与所述基板的传送方向相反的方向。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||