优化布线器设置以提高集成电路产量的方法

摘要

在这里的实施例提供了一种优化布线器设置以提高IC产量的方法、计算机程序产品等。方法以检查集成电路生产线上的产量数据，以识别影响集成电路产量的结构特定机制开始。然后，方法为每个结构特定机制确立一个结构标识符，这些结构标识符包括导线码、标签和/或唯一标识符。为包括具有不同宽度的导线确立不同的结构标识符。此外，方法还为每个结构特定机制确立一个加权因子，其中为包括接近多条粗导线的粗导线的结构确立较大的加权因子。方法为单宽导线、双宽导线和三宽导线之间的间隔的发生率和为在大金属接触面之上的导线的发生率确立结构标识符和加权因子。接着，根据结构标识符和加权因子修改布线器设置，以使系统性缺陷减至最少。

主权项

1.一种优化布线器设置以提高集成电路产量的方法，所述方法包括下列步骤：检查集成电路生产线上的产量数据，以识别影响所述集成电路产量的结构特定机制；为所述结构特定机制中的每个结构特定机制确立多个结构标识符中的一个结构标识符和多个加权因子中的一个加权因子；根据所述结构标识符和所述加权因子修改所述布线器设置，以使已知会引起系统性缺陷的结构的布局放置减至最少；以及调整所述布线器设置以使随机性缺陷减至最少，包括：选择多个典型芯片，通过以不同的加权因子对每个所述芯片布线来执行布线器测试情况，为每个所述布线器测试情况产生图形数据，为每个所述布线器测试情况执行关键区域分析，以及选择一个布线器测试情况，用于根据所述关键区域分析的结果对所述布线器设置进行所述调整。