发明名称 Verfahren zum Montieren von SMD-Bauteilen an Kontaktfedern bei Elektromotoren
摘要 Verfahren zum Montieren von SMD-Bauteilen (2) an Kontaktfedern (3) bei Elektromotoren mit folgenden Schritten: a. Ergreifen eines auf dem Boden eines Trägers (5) des Elektromotors zu montierenden SMD-Bauteiles (2) mit einem Greif- und Montagewerkzeug; b. Bewegen des SMD-Bauteiles (2) über die Montagestelle auf dem Träger (5); c. Zurückdrücken einer vorstehenden Kontaktfeder (3) mit einem Drücker (4); d. Anordnen des SMD-Bauteiles (2) auf dem Boden des Trägers (5); e. Entfernen des Greif- und Montagewerkzeuges; und f. Entfernen des Drückers (4).
申请公布号 DE102014217924(B4) 申请公布日期 2016.07.28
申请号 DE201410217924 申请日期 2014.09.08
申请人 Continental Automotive GmbH 发明人 Wallrafen, Werner;Muresan, Daniel
分类号 H02K15/00;H01R43/12;H02K11/00;H05K13/04 主分类号 H02K15/00
代理机构 代理人
主权项
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