发明名称 |
Verfahren zum Montieren von SMD-Bauteilen an Kontaktfedern bei Elektromotoren |
摘要 |
Verfahren zum Montieren von SMD-Bauteilen (2) an Kontaktfedern (3) bei Elektromotoren mit folgenden Schritten: a. Ergreifen eines auf dem Boden eines Trägers (5) des Elektromotors zu montierenden SMD-Bauteiles (2) mit einem Greif- und Montagewerkzeug; b. Bewegen des SMD-Bauteiles (2) über die Montagestelle auf dem Träger (5); c. Zurückdrücken einer vorstehenden Kontaktfeder (3) mit einem Drücker (4); d. Anordnen des SMD-Bauteiles (2) auf dem Boden des Trägers (5); e. Entfernen des Greif- und Montagewerkzeuges; und f. Entfernen des Drückers (4). |
申请公布号 |
DE102014217924(B4) |
申请公布日期 |
2016.07.28 |
申请号 |
DE201410217924 |
申请日期 |
2014.09.08 |
申请人 |
Continental Automotive GmbH |
发明人 |
Wallrafen, Werner;Muresan, Daniel |
分类号 |
H02K15/00;H01R43/12;H02K11/00;H05K13/04 |
主分类号 |
H02K15/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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