半导体装置

摘要

当用圆珠笔写字时的笔压力为10MPa以上。安装在纸基材上的IC标签需要耐受所述笔压力。本发明的宗旨如下：使形成有进行信息收发、计算及存储等处理的功能电路的集成电路薄型化，并且在贴合所述集成电路和形成有天线或布线的结构体的同时，安装由陶瓷等构成的第二结构体。通过使用由陶瓷等构成的第二结构体，可以耐受来自外部的推压或弯曲应力。另外，可以将包括在集成电路中的无源元件的一部分移动到第二结构体中，因此谋求缩小半导体装置的面积。

主权项

一种半导体装置，包括：形成有与读写器电磁耦合的第三线圈的第一结构体；具有第一线圈、半导体层、以及通过使用该半导体层而形成的有源元件的集成电路，所述半导体层被夹在形成在该半导体层上下的绝缘层之间；以及形成有无源元件和第二线圈的第二结构体，所述第二线圈与所述第一线圈电磁耦合，所述第二线圈与所述第三线圈之间的耦合电容器形成在所述第二结构体中，形成在所述第二结构体外周部的一侧上的天线连接端子与所述耦合电容器的电极接触，形成在所述第二结构体外周部的另一侧上的天线连接端子与所述第二线圈的端子接触。