| 发明名称 | 单面贴片电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。本实用新型的单面贴片电路板可以很容易固定散热器，并且散热器置于主板的正面，有利于空气的流通散热，另外通过铁导热时，也能很好的散热。另外组装和维修都很方便，且可简化安装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN201178523Y | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200820092957.3 | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | 康佳集团股份有限公司 | 发明人 | 姚进;张海宁;张敬东 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 高占元 |
| 主权项 | 1、一种单面贴片电路板，包括贴片IC、主板和散热器；贴片IC焊接到主板的反面，其特征在于，所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔，散热器上设置有导热凸起；散热器可拆卸地安装在主板的正面，导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。 | ||
| 地址 | 518053广东省深圳市南山区华侨城康佳集团 | ||