发明名称 一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用
摘要 本发明公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用,由式[Ⅰ]-[Ⅴ]的重复结构单元构成;其中采用差示扫描量热DSC测试,该液晶聚酯满足由下式(1)定义的双焓比ΔH大于等于0.1,小于等于0.9,优选大于等于0.2至小于等于0.7。(1)ΔH=H(熔融焓)/H(结晶焓)。本发明的液晶聚酯的 DSC双焓比ΔH大于等于0.1,小于等于0.9,该液晶聚酯以及由该液晶聚酯制备的模塑组合物具有较高的流动性,熔融特性优异,小型薄壁成型品的成型稳定性高,特别适合应用于薄壁电子制件中。
申请公布号 CN105837805A 申请公布日期 2016.08.10
申请号 CN201610068344.5 申请日期 2016.02.01
申请人 金发科技股份有限公司 发明人 孙华伟;李闻达;肖中鹏;宋彩飞;罗德彬;许柏荣;易庆锋;周广亮;姜苏俊;曹民;曾祥斌;蔡彤旻
分类号 C08G63/60(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I 主分类号 C08G63/60(2006.01)I
代理机构 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 代理人 伍嘉陵;彭玲
主权项 一种液晶聚酯,由下式 [Ⅰ]‑[Ⅳ]的重复结构单元构成:<img file="dest_path_image002.GIF" wi="541" he="303" />以重复单元总量100mol%计,衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于30mol%,小于等于72mol%;衍生自6‑羟基‑2‑萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量大于等于1mol%,小于等于7.5mol%;衍生自对苯二甲酸的结构单元[Ⅲ]和衍生自间苯二甲酸的结构单元[Ⅳ]的总量为大于等于10mol%,小于等于38mol%,衍生自4,4’‑联苯二酚的结构单元[Ⅴ]的量大于等于10mol%,小于等于31mol%;所述结构单元[Ⅰ]、[Ⅱ]、[Ⅲ] 、[Ⅳ] 和[Ⅴ]的摩尔百分数总和为100;其中采用差示扫描量热DSC测试,从室温起以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,在此温度下停留3min后再以20℃/min的速率降至室温,得到液晶聚酯的结晶曲线,选取结晶峰的结晶起始温度和结晶结束温度,并计算出结晶峰面积即为H(结晶焓);测试样品在室温下停留3min后再次以20℃/min的升温速率升温到熔点+30℃的最高温度,得到液晶聚酯的第二次熔融曲线,选取熔融峰的熔融起始温度和熔融结束温度,并计算出熔融峰面积即为H(熔融焓),该液晶聚酯满足由下式(1)定义的双焓比ΔH大于等于0.1,小于等于0.9,优选大于等于0.2至小于等于0.7;(1)ΔH=H(熔融焓)/H(结晶焓)。
地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
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