发明名称 WAFER PRODUCING METHOD
摘要 본 발명은, 잉곳으로부터 효율적으로 웨이퍼를 생성할 수 있는 웨이퍼의 생성 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 잉곳으로부터 웨이퍼를 생성하는 웨이퍼의 생성 방법으로서, 잉곳의 단부면에 존재하는 요철과 같은 기복을 계측하는 단부면 계측 단계와, 상기 단부면 계측 단계를 실시한 후, 잉곳에 대하여 투과성을 갖는 파장의 레이저 빔의 집광점을 생성해야 할 웨이퍼의 두께에 상당하는 깊이에 위치시킴과 더불어, 레이저 빔의 집광점과 잉곳을 상대적으로 이동시켜 개질층 및 크랙을 포함하는 분리면을 형성하는 분리면 형성 단계를 포함한다. 분리면 형성 단계에 있어서, 레이저 빔의 집광점을 형성하는 대물렌즈의 개구수(NA)와 잉곳의 굴절률(N)과 잉곳의 단부면에 존재하는 요철과 같은 기복에 기초하여, 잉곳의 동일 평면 상에 레이저 빔의 집광점이 위치하게 되어 분리면이 형성되도록 집광점의 높이 위치를 제어한다.
申请公布号 KR20160119717(A) 申请公布日期 2016.10.14
申请号 KR20160042089 申请日期 2016.04.06
申请人 DISCO CORPORATION 发明人 HIRATA KAZUYA;NISHINO YOKO;YOSHINO TOMOKI
分类号 H01L21/78;H01L21/02;H01L21/268;H01L21/66;H01L21/76 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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