サブミクロン銀粒子インク組成物、プロセスおよび応用

摘要

本発明は、基材への接着、サブミクロンサイズの粒子安定性、比較的低い温度での焼結力および良好な導電性の良好なバランスを有する導電性インク組成物を提供する。一態様では本発明の組成物から作製される導電性ネットワークを提供する。特定の態様では、そのような導電性ネットワークは、タッチパネルディスプレイでの使用に適する。特定の態様では、本発明は、非金属基材へサブミクロン銀粒子を接着する方法に関する。特定の態様では、本発明は、サブミクロン銀充填組成物の非金属基材への接着を改善する方法に関する。