发明名称 |
间同立构乙烯基芳族聚合物的多步骤固态脱挥发分 |
摘要 |
一种多步骤聚合物脱挥发分法,包含a)在蒸汽存在下,在第一接触设备中加热包含固体颗粒间同立构乙烯基芳族聚合物、残余乙烯基芳族单体和任选的残余加工溶剂和活性催化剂残余物,并分离聚合物产物;b)在脱挥发分条件下,使步骤a)制得的聚合物与惰性流体接触,并分离流体和聚合物,和c)熔融、挤出和造粒所得的聚合物产物。 |
申请公布号 |
CN100343287C |
申请公布日期 |
2007.10.17 |
申请号 |
CN200480003065.6 |
申请日期 |
2004.01.05 |
申请人 |
出光兴产株式会社 |
发明人 |
J·施伦比尔格;H·勒德;H·赫尔曼 |
分类号 |
C08F6/00(2006.01);C08F6/02(2006.01) |
主分类号 |
C08F6/00(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
龙传红 |
主权项 |
1.一种连续的多步骤聚合物脱挥发分方法,其中脱挥发分的间同立构乙烯基芳族聚合物中的残余单体总量少于500ppm,基于脱挥发分间同立构乙烯基芳族聚合物的总重量,该方法包括:a)在大气压或接近大气压下以蒸汽:挥发分质量比1∶5用150-270℃温度的与进料混合物逆流的过热蒸汽在第一接触设备中以至少10℃/分钟的平均速度加热包含固体颗粒间同立构乙烯基芳族聚合物、残余乙烯基芳族单体和任选的残余加工溶剂和活性催化剂残余物进料混合物到110℃至该间同立构乙烯基芳族聚合物的熔点之间的温度,其中停留时间为24小时或更少,并分离聚合物产物;b)使步骤a)得到的温度为120-200℃的聚合物在大气压或接近大气压下与170-230℃温度的过热蒸汽接触,其中停留时间为24小时或更少,并分离流体和聚合物,和c)熔融、在比聚合物结晶熔点至少高10℃的温度下挤出和造粒所得的聚合物产物,前提是直到步骤a)和步骤b)结束之前该进料混合物不与空气或氧接触。 |
地址 |
日本东京 |