发明名称 METHOD FOR FORMING VIA HOLE IN SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 EP1884147(A1) 申请公布日期 2008.02.06
申请号 EP20060760309 申请日期 2006.05.23
申请人 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 发明人 SATOH, KAZUO;YAMAZAKI, HIDEO
分类号 H05K3/00;H05K1/03 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
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