| 发明名称 | 预浸料、覆金属层压板和印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm<sup>3</sup>且SiO<sub>2</sub>的含量为50～65质量%的玻璃填料，树脂组合物的固体成分总量中的氢氧化铝和玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%，利用该预浸料，尽管并用了二氧化硅等无机填充材料和氢氧化铝，但仍能够获得无机填充材料均匀分散、加工性优异、且为低热膨胀率的覆金属层压板。 | ||
| 申请公布号 | CN102918107B | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201180026869.8 | 申请日期 | 2011.05.31 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 合津周治;柳田真 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/20(2006.01)I;C08K3/40(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，所述树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm<sup>3</sup>且SiO<sub>2</sub>的含量为50～65质量％的玻璃填料，所述树脂组合物的固体成分总量中的所述氢氧化铝和所述玻璃填料的配合量的合计为30～50质量％，所述氢氧化铝与所述玻璃填料的使用比率为4：6～6：4。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||