发明名称 芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器
摘要 一种芯片型可变式电子部件,包括:具有贯通孔的绝缘基板;配设在该绝缘基板的上面一侧,由金属板构成为碗形的调节用旋转器;与所述绝缘基板的下面紧密接触,由金属板形成的中端子电极板;以及与该中端子电极板一体地设置,使得嵌入所述贯通孔内的中空轴,将所述调节用旋转器的底板旋转自由地嵌入所述中空轴的上端,使得该底板紧密接触绝缘基板的表面,向外铆接扩展所述中空轴的上端,其中,所述调节用旋转器中底板的板厚度,比该旋转器中其它部分的板厚度薄,通过这样,不变浅驱动工具向所述旋转器内收纳的深度,而且不降低所述绝缘基板的强度,可降低整体高度尺寸。
申请公布号 CN1906711A 申请公布日期 2007.01.31
申请号 CN200580001822.0 申请日期 2005.04.13
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 井浦晃子;三轮忠稔
分类号 H01C10/00(2006.01);H01C10/32(2006.01) 主分类号 H01C10/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种芯片型可变式电子部件,包括:具有贯通孔的绝缘基板;配设在该绝缘基板的上面一侧,由金属板构成为碗形的调节用旋转器;与所述绝缘基板的下面紧密接触,由金属板形成的中端子电极板;以及与该中端子电极板一体地设置,使得嵌入所述贯通孔内的中空轴,其中,将所述调节用旋转器的底板旋转自由地嵌入所述中空轴的上端,使得该底板紧密接触绝缘基板的表面,向外铆接扩展所述中空轴的上端,其特征在于:所述调节用旋转器中的底板的板厚度,比该旋转器中的其它部分的板厚度薄。
地址 日本京都