| 发明名称 | 超声波探头及信号线的连接方法 | ||
| 摘要 | 在印刷基板(6)上形成有多个连接导体(61)，多个连接导体(61)分别将从多个压电元件(2)引出的多个引出信号线(24)和与超声波诊断装置主体连接的多个通信电缆之间连接，并且，以分别覆盖多个连接导体(61)的外周的方式在印刷基板(6)上隔着连接导体用绝缘层(63)形成连接导体用接地导电层(64)，从而将多个连接导体(61)相互屏蔽。 | ||
| 申请公布号 | CN104203107B | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
| 申请号 | CN201280072057.1 | 申请日期 | 2012.11.12 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 大泽敦 |
| 分类号 | A61B8/00(2006.01)I;H04R17/00(2006.01)I | 主分类号 | A61B8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 权太白;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种超声波探头，具有排列为阵列状的多个压电元件，将从所述多个压电元件收发超声波束而得到的接收信号从所述多个压电元件输出到超声波诊断装置主体，其特征在于，所述超声波探头具有形成有多个连接导体的印刷基板，所述多个连接导体分别将从所述多个压电元件引出的多个引出信号线和与超声波诊断装置主体连接的多个通信电缆之间连接，以分别覆盖所述多个连接导体的外周的方式在所述印刷基板上形成连接导体用绝缘层，并且以分别覆盖所述连接导体用绝缘层的外周的方式在所述印刷基板上形成连接导体用接地导电层，从而将所述多个连接导体相互屏蔽。 | ||
| 地址 | 日本，东京 | ||