发明名称 |
有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种有机电致发光显示元件的封装结构及其封装方法,该结构包括有:一基板,其内表面上设有一发光元件;一第二基板,提供作为一平面的盖板;一封胶层,形成于该第一基板的内表面边框处与该第二基板的内表面边框处,可使该第一基板与该第二基板接合以构成一密闭空间;以及一第一干燥层,溅射形成于该第二基板的内表面上,且位于该密闭空间内。 |
申请公布号 |
CN100352078C |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN02142758.5 |
申请日期 |
2002.09.20 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
苏志鸿;宋志峰 |
分类号 |
H01L51/50(2006.01);H01L51/56(2006.01);H05B33/04(2006.01) |
主分类号 |
H01L51/50(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
李晓舒;魏晓刚 |
主权项 |
权利要求书1.一种有机电致发光显示元件的封装结构,包括有:一第一基板,其内表面上设有一发光元件;一第二基板,提供作为一平面的盖板;一封胶层,形成于该第一基板的内表面边框处与该第二基板的内表面边框处,使该第一基板与该第二基板接合以构成一密闭空间;一第一干燥层,形成于该第二基板的内表面上,且位于该密闭空间内;一缓冲层,覆盖该发光元件的表面以及该第一基板的内表面,且位于该密闭空间内;以及一第二干燥层,覆盖该缓冲层的表面,且位于该密闭空间内。 |
地址 |
台湾省新竹市 |