Thermosetting resin composition for semiconductor package and Prepreg and Metal Clad laminate using the same

摘要

본 발명은 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 에폭시 수지를 기반으로 하는 열경화성 수지 조성물에 시아네이트 수지 및 벤즈옥사진을 사용하여 디스미어 특성을 개선하고, 특히 슬러리 타입의 충진제의 사용으로 내화학성을 향상시킴으로써, 고내열성과 신뢰성을 나타내는 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 프리프레그와 금속박 적층판이 제공된다.