| 摘要 |
본 발명은 적층형 반도체 패키지, 적층형 반도체 패키지의 와이어 본딩장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인터포저가 반도체칩 상에 직접 형성되고 별도의 인터포저 칩을 사용하지 않기 때문에 반도체 패키지의 크기(두께)를 줄일 수 있고 공정을 간소화할 수 있으며, 기존에 반도체 제조장치에 설치된 캐필러리를 활용하여 손쉽게 인터포저를 설치할 수 있고, 와이어 길이를 줄일 수 있는 것은 물론, short 불량을 없앨 수 있는 적층형 반도체 패키지, 적층형 반도체 패키지의 와이어 본딩장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. |
