| 发明名称 | 一种新型高导热金刚石/铝复合材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新型高导热金刚石/铝复合材料，该复合材料是由细颗粒金刚石/铝复合层‑粗颗粒金刚石/铝复合层‑细颗粒金刚石/铝复合层构成的金刚石/铝粒度梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的粒径大小为2‑5μm，粗颗粒金刚石的粒径大小为20‑30μm。本发明还公开了该复合材料的制备方法。该复合材料导热性能优异，耐磨、耐高温性能好，制品表面粗糙度低，可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。 | ||
| 申请公布号 | CN105755308A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201610230571.3 | 申请日期 | 2016.04.13 |
| 申请人 | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 | 发明人 | 王文庆 |
| 分类号 | C22C1/10(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;C22C26/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C1/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 连平 |
| 主权项 | 一种新型高导热金刚石/铝复合材料，其特征在于，该复合材料是由细颗粒金刚石/铝复合层‑粗颗粒金刚石/铝复合层‑细颗粒金刚石/铝复合层构成的金刚石/铝粒度梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的粒径大小为2‑5μm，粗颗粒金刚石的粒径大小为20‑30μm。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406 | ||