| 发明名称 | 铜表面的表面还原、钝化、防止腐蚀及活化用的系统与方法 | ||
| 摘要 | 一种钝化裸露的导电材料的系统与方法，其包含放置基材至处理室及注入含氢物种至处理室。含氢物种等离子体在处理室内形成。表面层物种从基板的上表面开始还原。从处理室清除已还原的表面层物种。 | ||
| 申请公布号 | CN1906753A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200480041149.9 | 申请日期 | 2004.12.30 |
| 申请人 | 兰姆研究有限公司 | 发明人 | A·D·贝利三世;S·P·娄荷凯 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 范赤;段晓玲 |
| 主权项 | 1.一种裸露的导电材料的钝化方法，包含：将基板放置于处理室中；注入含氢物种至处理室；于处理室中形成含氢物种等离子体；由基板的上表面还原表面层物种；以及由处理室清除已还原的表面层物种。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||