发明名称 |
涂布装置和涂布方法 |
摘要 |
本发明提供一种涂布装置和涂布方法,该涂布装置具有:将基板保持在其被涂布面面朝下的姿势并移动的移动框架;配置在由所述移动框架保持的所述基板的所述被涂布面下方的液槽;贮存在所述液槽中的涂布液在毛细管现象作用下被上升到所述被涂布面的同时液体地与所述被涂布面接触的喷嘴,所述移动框架具有吸附所述基板的吸盘,所述吸盘以向下的姿势吸附所述基板,通过使吸附于所述吸盘的基板保持水平并以一定速度移动,将所述涂布液涂布到所述被涂布面上。 |
申请公布号 |
CN1903449A |
申请公布日期 |
2007.01.31 |
申请号 |
CN200610126594.6 |
申请日期 |
2002.09.28 |
申请人 |
HOYA株式会社 |
发明人 |
元村秀峰 |
分类号 |
B05C5/02(2006.01);B05D1/26(2006.01) |
主分类号 |
B05C5/02(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
1、一种涂布装置,该涂布装置具有:将基板保持在其被涂布面面朝下的姿势并移动的移动框架;配置在由所述移动框架保持的所述基板的所述被涂布面下方的液槽;贮存在所述液槽中的涂布液在毛细管现象作用下被上升到所述被涂布面的同时液体地与所述被涂布面接触的喷嘴,其特征在于,所述移动框架具有吸附所述基板的吸盘,所述吸盘以向下的姿势吸附所述基板,通过使吸附于所述吸盘的基板保持水平并以一定速度移动,将所述涂布液涂布到所述被涂布面上。 |
地址 |
日本东京 |