发明名称 | 小型天线 | ||
摘要 | 本发明提供一种适于往便携式终端内置的多频共用天线,可以在保持宽带特性的同时容易地实现小型化和低矮化。本发明的多频共用天线(1),包括:3层结构的电介质,通过高介电材料组成的电介质层(11、13)挟持着低介电材料组成的电介质层(12)的上部和下部来叠层形成;供电用导体图形(21),形成在电介质层(12)和上部的电介质层(13)之间,在3层结构的电介质的规定的侧面,基端与供电点相连;以及接地用导体图形(22),形成在电介质层(12)和下部的电介质层(11)之间,在规定的侧面基端被接地。所形成的供电用导体图形(21)和接地用导体图形(22),分别具有从基端到前端将多条线形导体连接,来至少在与规定的侧面相对的侧面附近折回的图形。 | ||
申请公布号 | CN1906807A | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
申请号 | CN200480041004.9 | 申请日期 | 2004.09.15 |
申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 玉冈弘行 |
分类号 | H01Q9/42(2006.01) | 主分类号 | H01Q9/42(2006.01) |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
主权项 | 1.一种小型天线,其特征在于,具备:3层结构的电介质,其通过由高介电常数材料组成的第2和第3电介质层挟持着低介电常数材料组成的第1电介质层来叠层形成;供电用导体图形,形成在所述第1电介质层和所述第2电介质层之间,在所述3层结构的电介质的规定侧面,基端与供电点相连;以及,接地用导体图形,形成在所述第1电介质层和所述第3电介质层之间,在所述规定侧面,基端被接地。 | ||
地址 | 日本东京都 |