发明名称 半导体激光器整形装置
摘要 一种半导体激光器整形装置,在支架上设置半导体激光器,在支架上半导体激光器射出激光束的方向上设置一维梯度折射率透镜,一维梯度折射率透镜为平板透镜,激光沿一维梯度折射率透镜的厚度方向入射,一维梯度折射率透镜的激光入射面是与激光快轴方向垂直的平面或圆柱侧面、激光出射面是与激光快轴方向垂直的平面或圆柱侧面,一维梯度折射率透镜与半导体激光器的距离为0.05~2.5mm。本发明具有结构简单、体积小、容易安装调试、光能量集中、光能损失小等优点。可用于光盘存储器件、激光全息、激光打印机、光通信、激光准直仪、条形码阅读器、医疗、航空航天、激光指示器等技术领域。
申请公布号 CN100456581C 申请公布日期 2009.01.28
申请号 CN200610104722.7 申请日期 2006.10.12
申请人 飞秒光电科技(西安)有限公司 发明人 米磊;姚胜利;高凤
分类号 H01S5/00(2006.01);G02B3/00(2006.01);G02F1/35(2006.01);G02B27/09(2006.01) 主分类号 H01S5/00(2006.01)
代理机构 西安永生专利代理有限责任公司 代理人 申忠才
主权项 1、一种半导体激光器整形装置,其特征在于:在支架(3)上设置半导体激光器(1),在支架(3)上半导体激光器(1)射出激光束的方向上设置一维梯度折射率透镜(2),一维梯度折射率透镜(2)为平板透镜,激光沿一维梯度折射率透镜(2)的厚度方向入射,一维梯度折射率透镜(2)的激光入射面是与激光快轴方向垂直的平面或圆柱侧面、激光出射面是与激光快轴方向垂直的平面或圆柱侧面,一维梯度折射率透镜(2)与半导体激光器(1)的距离为0.05~2.5mm。
地址 710119陕西省西安市高新区长安科技产业园发展大道18号