阻抗布置结构

摘要

本实用新型提供了一种阻抗布置结构，包括：介质层，包括第一表面电路铺设区、第二表面电路铺设区、第一表面副边区和第二表面副边区，其中，第一表面电路铺设区被第一表面副边区包围，第二表面电路铺设区被第二表面副边区包围；电路金属图案层，附着在第一表面电路铺设区和/或第二表面电路铺设区；副边铜层，附着在第二表面副边区；阻抗线，附着在第一表面副边区的与副边铜层对应的区域。本实用新型将阻抗条设置在电路板的边缘部分，并对已有的第二表面副边区利用副边铜层进行铺铜处理，这样既不影响板材的利用率，又能将板内的实际情况反映到阻抗条上，具有结构简单、成本低的特点。

主权项

一种阻抗布置结构，其特征在于，包括：介质层(1)，包括第一表面电路铺设区(2)、第二表面电路铺设区、第一表面副边区(3)和第二表面副边区，其中，所述第一表面电路铺设区(2)被所述第一表面副边区(3)包围，所述第二表面电路铺设区被所述第二表面副边区包围；电路金属图案层(4)，附着在所述第一表面电路铺设区(2)和/或所述第二表面电路铺设区；副边铜层(5)，附着在所述第二表面副边区；阻抗线(6)，附着在所述第一表面副边区(3)的与所述副边铜层(5)对应的区域。