发明名称 |
Haftfeste Leiterbahn auf Isolationsschicht |
摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht (3), auf der mindestens eine Leiterstruktur (5) aus elektrisch leitendem Material aufgebracht ist. DOLLAR A Die vorliegende Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Leiterstruktur (5) an der der isolierenden Schicht (3) zugewandten Seite mindestens eine Erhebung (7) zur Aufnahme in mindestens eine Aussparung (9) in der isolierenden Schicht (3) aufweist. |
申请公布号 |
DE102005006638(A1) |
申请公布日期 |
2006.08.31 |
申请号 |
DE20051006638 |
申请日期 |
2005.02.14 |
申请人 |
SIEMENS AG |
发明人 |
WEIDNER, KARL;WEINKE, ROBERT;WULKESCH, HANS |
分类号 |
H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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