无机基板及其制造方法

摘要

一种无机基板及其制造方法，无机基板包括底板，底板具第一表面和第二表面，在底板第一表面有至少一封装表面，在封装表面至少有一围堰和至少一导电电路；围堰采用与底板相同或不同的无机材料制成；导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫；底板有至少一与第一焊垫相连接的第一焊盘、连接第一焊盘和第一焊垫的第一互连金属、至少一与第二焊垫连接的第二焊盘、及连接第二焊盘和第二焊垫的第二互连金属；第一焊垫与第二焊垫位于围堰的内侧，第一焊盘与第二焊盘位于围堰的外侧。本发明无机基板具有结构简单、使用方便、制造成本低特点，适用于制备半导体发光光源，其制造方法流程短、步骤少，工艺和设备简单，适于大面积大批量低成本产业化生产。

主权项

一种无机基板的制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：S1、制备底板，在所述底板的第一表面加工至少一封装表面；S2、在所述底板上制备导电电路、第一焊盘、第一互连金属、第二焊盘、第二互连金属、及发光元件放置区；S3、配制无机涂液；S4、在所述封装表面待设置围堰的位置上涂敷所述无机涂液；或在所述封装表面待设置围堰的位置上制作凹槽，再在所述凹槽内填充所述无机涂液；S5、加热冷却后，所述无机涂液在所述封装表面待设置围堰的位置上或在所述凹槽内形成无机粉层或无机胶层；S6、再加热冷却后，所述无机粉层或无机胶层在所述封装表面待设置围堰的位置上或在所述凹槽内形成凸起的无机围堰；或者，在S5步骤中，加热后不冷却，在形成无机粉层或无机胶层后直接再加热，冷却后所述无机粉层或无机胶层在所述封装表面待设置围堰的位置上或在所述凹槽内形成凸起的无机围堰；形成所述凸起的无机围堰的温度大于形成所述无机粉层或无机胶层的温度。