时钟芯片的测试方法和系统

摘要

本发明涉及集成电路测试领域，公开了一种时钟芯片测试方法和系统。本发明中，根据时钟芯片测试原理，设计并制造测试负载板和被测器件接口，在时钟芯片的存储器能够正常工作时，检验晶振频率的精度，并在时钟芯片的工作温度范围内，采用高精密度频率计对晶振频率进行测量，并根据测量值计算在时钟芯片的工作温度范围内，晶振频率的温度补偿值，存入时钟芯片的存储器，之后再读出，并在读取的数值符合预先设定的模拟曲线时，判定时钟芯片通过温度补偿测试。从而使得时钟芯片的晶振频率在零下40度至85度较宽的温度范围内得到温度补偿测试，提高时钟精度。

主权项

一种时钟芯片测试方法，其特征在于，包含以下步骤：A.根据时钟芯片的测试原理，做好测试前准备，包含：在测试平台上编辑测试程序；连接所述测试平台、测试负载板、被测器件接口、所述时钟芯片和频率计；B.执行所述测试程序，判断所述时钟芯片的存储器是否能正常工作；并在判定所述存储器正常工作时，采用所述频率计测量所述时钟芯片的晶振频率，检验所述晶振频率的精度；并将测量得到的晶振频率换算得到的数值写入所述存储器的第一预设地址内；C.如果所述晶振频率的精度符合所述时钟芯片的频率要求，则在所述时钟芯片的工作温度范围内，取至少四个温度点，采用频率计测量所述时钟芯片的晶振频率，并将测量得到的晶振频率换算得到的数值和所述第一预设地址内的数值分别写入第二预设地址段内；其中，所述第二预设地址段的个数与所述温度点的个数相对应；D.根据所述第二预设地址段内的数值，计算在所述时钟芯片的工作温度范围内，所述晶振频率的温度补偿值，并存入所述存储器的第三预设地址段内；E.读出所述第三预设地址段内的数值，观察读取的数值；并在所述读取的数值符合预先设定的模拟曲线时，判定所述时钟芯片通过温度补偿测试。