电子模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种可小型化的电子模块及其制造方法。本发明的一种实施形态涉及的电子模块1包括：具有安装了电子零件12的第一基板11的第一功能部10，具有安装了电子零件22的第二基板21并与所述第一功能部10电连接的第二功能部20，以及对所述第一功能部10和所述第二功能部20进行冷却的散热器，其中，所述散热器30具有在内部设有收纳部31a的底板部31，所述第一功能部10被收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板11与所述底板部31的所述收纳部31a的内壁面相接触，所述第二功能部20被固定在所述底板部31上，从而使得所述第二基板21与所述底板部31的主面31b相接触。

主权项

一种电子模块，其特征在于，包括：第一功能部，具有第一基板和安装在所述第一基板上的电子零件；第二功能部，具有第二基板和安装在所述第二基板上的电子零件，并与所述第一功能部电连接；以及散热器，对所述第一功能部和所述第二功能部进行冷却，其中，所述散热器具有在内部设有收纳部的底板部，所述第一功能部被收纳在所述收纳部中，从而使得所述第一基板与所述底板部的所述收纳部的内壁面相接触，所述第二功能部被固定在所述底板部上，从而使得所述第二基板与所述底板部的主面相接触，所述收纳部在所述底板部的与所述主面相连的第一侧面，位于所述第一侧面的相反一侧的第二侧面，以及与所述主面、所述第一侧面及所述第二侧面相连的第三侧面均设置有开口。