发明名称 | 用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统,尤其在所谓的嵌入式系统中。在此所述结构元件和/或结构组件安装在衬底(LP)上,其中所述衬底(LP)具有组装侧和冷却体侧,在所述冷却体侧上安装有冷却体(KK)。在此所述组装侧设有覆盖部(AB),所述覆盖部连同衬底(LP)的冷却体侧上的冷却体(KK)形成一种用于组装了的衬底(LP)的壳体。在衬底(LP)和冷却体(KK)之间设置有用于冷却介质(KM)(例如空气等)的引导通道,并且所述衬底(LP)具有至少一个开口(OS)。在所述至少一个开口(OS)的上方安装通风机(V),从而使得冷却介质(KM)的由通风机(V)制造的冷却流被引导穿过衬底(LP)的冷却体侧上的引导通道并且越过衬底(LP)的组装侧并且因此被引导越过组装了的结构元件和/或结构组件。然后借助覆盖部(AB)实现导出变热的冷却介质(KM)。以所述简单的方式保证了对电子结构元件和/或结构组件的有效并且低噪声的冷却并且显著提高了其使用寿命。 | ||
申请公布号 | CN103563502B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
申请号 | CN201280017184.1 | 申请日期 | 2012.03.27 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | A.富克斯 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 宣力伟;杨国治 |
主权项 | 用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统,所述结构元件和/或结构组件安装在衬底(LP)上,其中所述衬底(LP)具有组装侧和冷却体侧,并且其中在所述冷却体侧上设置有冷却体,其特征在于,所述衬底(LP)的组装侧设有覆盖部(AB),所述覆盖部(AB)具有两个由中间层形成的腔室,其中下腔室覆盖所述衬底(LP)的组装侧,在衬底(LP)和冷却体(KK)之间设置有用于冷却介质(KM)的引导通道,所述衬底(LP)具有至少一个开口(OS),在所述至少一个开口(OS)上方安装通风机(V),从而使得所述冷却介质(KM)的由所述通风机(V)制造的冷却流被引导穿过所述衬底(LP)下方的引导通道并且在所述覆盖部(AB)的下腔室中越过所述衬底(LP)的组装侧,并且所述变热的冷却介质通过所述通风机被偏转到所述覆盖部(AB)的上腔室中并且引导至所述覆盖部(AB)的外侧,其中,所述覆盖部(AB)在外棱边和/或侧表面处具有开口(S),并且其中,绝缘材料(IS)被安装在所述引导通道中以便电绝缘和/或隔热。 | ||
地址 | 德国慕尼黑 |