发明名称 |
一种单组分室温硫化导电硅胶及其制备方法 |
摘要 |
一种单组份室温硫化导电硅胶,其特征在于,所述导电硅胶由下列重量比的原料配制而成:硅橡胶基胶:交联剂:导电填料及处理剂:填料=100:10~20:300~450:2~3;其中,导电填料与处理剂的重量比为100:1~2。其硅橡胶基胶为羟基硅油及MQ树脂的组合,导电填料为镀银铜粉和银粉及镀镍石墨等的组合,交联剂为含乙胺甲基乙氧基硅烷或氯甲基乙氧基类硅烷的组合。本发明还公布了该单组份室温硫化导电硅胶的制备方法。所述的导电硅胶导电和屏蔽性能好,硬度适中40‑50度,耐老化性好(‑70到200℃),机械强度好,使用方便,用于电子连接器件时与接触面紧密贴合,粘接强度高,有弹性,在导电和屏蔽的同时起到密封和减震作用。适用于手机通讯等领域的导电屏蔽粘接。 |
申请公布号 |
CN105907361A |
申请公布日期 |
2016.08.31 |
申请号 |
CN201610544122.6 |
申请日期 |
2016.07.11 |
申请人 |
深圳市鑫东邦科技有限公司 |
发明人 |
李培;贺超;刘行;袁海宾;程相宾;贺珍 |
分类号 |
C09J183/06(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09J183/06(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 |
代理人 |
胡朝阳;尹彦 |
主权项 |
一种单组份室温硫化导电硅胶,其特征在于,所述导电硅胶由下列重量比的原料配制而成:硅橡胶基胶 :交联剂 :导电填料及处理剂 :填料 = 100 :10~20 :300~450 :2~3;其中,导电填料与处理剂的重量比为100 :1~2。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉东路桃花源科技创新园松岗分园A区23楼 |