通用型芯片失效分析的测试装置

摘要

本实用新型公开了一种通用型芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

主权项

一种通用型芯片失效分析的测试装置，其特征在于，包括：测试夹具，所述测试夹具包括底板、载板及夹板，所述底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿所述载板上表面、下表面设有与所述金属凸起对应的均匀布置的通孔，所述通孔内壁均设有金属弹片，所述通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，所述连接件包括设于所述载板上表面的金属薄片及连接于所述金属薄片下的金属探针，所述金属探针套设有弹性部件，且所述弹性部件固定于所述通孔内壁，被测芯片置于所述载板上表面时，所述夹板轻压于所述被测芯片上，被测芯片的引脚压于所述金属薄片上，所述弹性部件一起被压缩，且所述金属探针与所述金属凸起电性连接，同时所述金属弹片被压缩；测试装置，所述测试装置包括测试机台及逻辑开关，所述逻辑开关与所述金属弹片连接，当其中一所述金属弹片被压缩时，与该金属弹片连接的所述逻辑开关被接通，所述测试机台通过所述逻辑开关对被测芯片输出测试信号。