发明名称 |
接触端子的支承体及探针卡 |
摘要 |
本发明提供一种能够防止接触端子的老化的接触端子的支承体。对形成于半导体基板的半导体器件进行检查的探针卡(10)具备支承多个探头(12)的外壳(13),该外壳(13)的主体(15)由多个金属薄板(14)层叠而形成,将主体(15)在厚度方向贯通的各探头孔(16)中插嵌有各探头(12),内置于主体(15)的各冷媒流路(17)将外壳(13)冷却。 |
申请公布号 |
CN103048490B |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201210382409.5 |
申请日期 |
2012.10.10 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
望月纯;古屋邦浩 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种接触端子的支承体,其为探针卡所具备的多个接触端子的支承体,该探针卡对形成于半导体基板的半导体器件进行检查,该接触端子的支承体的特征在于,包括:互相相对设置的一对板状部件;填充于该一对板状部件之间的热导体;和多个接触端子孔,其通过使设置于所述一对板状部件的在各所述板状部件的厚度方向贯通的多个开口部互相相对设置而形成,所述多个接触端子插嵌于所述多个接触端子孔并与所述热导体接触,在所述接触端子孔中由所述热导体构成部分的直径设定为比接触端子的直径小,所述热导体为容许变形材料,在所述热导体埋设有冷却介质流路。 |
地址 |
日本,东京都 |