SIP高压高显LED光源模组

摘要

本发明公开一种SIP高压高显光源模组，包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，围坝点胶层固定在发光芯片的四周，荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域，整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。本发明提供的SIP高压高显LED光源模组，可使用高压交流电220V直接驱动，安装极其方便、使用简单。本发明利用晶圆二极管作为整流桥，同时也用晶圆级IC对整流出来的电流作恒流处理，这样保证了LED发光所需的电流。

主权项

一种SIP高压高显光源模组，其特征在于，包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；所述的发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片的四周，所述荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，所述晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域，所述的整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中；所述的荧光胶层部分包括铝酸盐‑YAG、硅酸盐‑TAG荧光粉以及硅胶，硅胶和荧光粉混合覆盖在发光芯片上，形成荧光胶层。